中新網(wǎng)上海9月18日電 (記者 劉育英 鄭瑩瑩)9月18日，華為全聯(lián)接大會2025在上海舉行。華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式發(fā)布最新算力超節(jié)點和集群，并闡述了華為在人工智能算力領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與產(chǎn)品規(guī)劃。
徐直軍指出：“算力過去是，未來也將繼續(xù)是人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵。基于中國可獲得的芯片制造工藝，華為努力打造‘超節(jié)點+集群’算力解決方案，來滿足持續(xù)增長的算力需求。
超節(jié)點在物理上由多臺機器組成，但邏輯上以一臺機器學(xué)習(xí)、思考、推理。
華為此次發(fā)布了最新超節(jié)點產(chǎn)品 Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超節(jié)點，分別支持8192及15488張昇騰卡。徐直軍表示，這些超節(jié)點產(chǎn)品在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上全面領(lǐng)先，在未來多年都將是全球最強算力的超節(jié)點。
基于超節(jié)點，華為同時發(fā)布了最新超節(jié)點集群，分別是Atlas950 SuperCluster和 Atlas960 SuperCluster，算力規(guī)模分別超過50萬卡和達到百萬卡，徐直軍表示這是全世界最強算力集群。
華為自2018年首次發(fā)布昇騰310芯片、2019年推出昇騰910芯片以來，持續(xù)投入AI基礎(chǔ)算力的研發(fā)與創(chuàng)新。
在大會上，華為發(fā)布三個系列的昇騰芯片，包括950、960和970系列。其中，昇騰950系列包含兩顆芯片：950PR和950DT，950PR將于2026年一季度上市，950DT將于2026年四季度上市。昇騰960芯片將于2027年四季度上市，昇騰970芯片則預(yù)計是2028年四季度上市。(完)